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低成本低功耗的纯数字现场可重构IC
低成本低功耗的纯数字现场可重构IC 2024-04-16
CPLD采用CMOS EPROM、EEPROM、快闪存储器和SRAM等编程技术，从而构成了高密度、高速度和低功耗的可编程逻辑器件。 英尚微提供的型号L
​微能量收集芯片方案
​微能量收集芯片方案 2024-04-15
英尚微提供型号LS6820弱能量收集IC，可以收集室内光或者太阳光、热能、无线等能量。所收集的能量可以给系统的储能器件充电，以满足系统
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元 2024-04-12
据韩联社报道，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9 4万亿韩元（69 4亿美元）。
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