winbond
winbond华邦电子聚焦于中低容量产品，提供规格完整的串口式闪存（Serial Flash）和并行式闪存（Parallel Flash）产品以及PSRAM芯片产品，满足小尺寸封装规格，具有脚数低、体积小、成本低的特性；拓展应用于行动装置、消费电子，以及多样性之车用电子、物联网和穿戴装置等应用领域。winbond华邦电子运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略，建立极具弹性的生产体系，并发挥产品组合相乘所产生之综效，充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。该品牌非我司代理产品线
| Density | Voltage | Part No. | Speed | Temp. | Organization | PDF下载 |
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| 256Mb | 1.8V / 1.8V | W958D6DBC | 133MHz / 70ns | -40~85℃ | 16Mbit x16 CRAM-ADM | 暂无 |
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| 128Mb | 1.8V / 1.8V | W967D6HBG | 133MHz / 70ns | -40~85℃ | 8Mbit x16 CRAM | 暂无 |
| 64MB | 1.8V | W966D6HBG | 133MHz / 70ns | -40~85℃ | 4Mbit x16 CRAM | 暂无 |
| 64MB | 1.8V | W956D6HBC | 133MHz / 70ns | -40~85℃ | 4Mbit x16 CRAM-ADM | 暂无 |
| 64MB | 1.8V | W956D6KBK | 133MHz / 70ns | -40~85℃ | 4Mbit x16 CRAM-ADM | 暂无 |
| 32MB | 1.8V | W956K6HBC | 133MHz / 70ns | -40~85℃ | 2Mbit x16 CRAM-ADM | 暂无 |
| 32MB | 1.8V | W966K6HBG | 133MHz / 70ns | -40~85℃ | 2Mbit x16 CRAM | 暂无 |
| 32MB | 1.8V | W966K6HBG | 133MHz / 70ns | -40~85℃ | 2Mbit x16 CRAM | 暂无 |
| 16M | 1.7V--1.95V | MT45W1MW16PDGA-70 | 70ns | -40~85℃ | -- | 暂无 |
| 16M | 1.7V--1.95V | MT45W1MW16BDGB-701 | 70ns | -40~85℃ | -- | 暂无 |