国内蓝牙芯片行业面临技术研发风险、市场需求增长放缓、产业链上游垄断，将制约行业的发展速度，影响行业国际竞争力
 
蓝牙技术新标准公布，企业面临研发风险
2020年1月7日，蓝牙技术联盟推出基于BLE的新一代蓝牙音频技术标准—LE audio（以下简称BLEA）。新技术推出推动了蓝牙芯片行业发展，带来新一轮蓝牙产品市场洗牌。蓝牙芯片设计厂商需要投入研发资金以确保行业领先地位抢占市场份额，但由于技术研发升级存在不确定性，若研发周期延长导致研发成本上升，蓝牙芯片厂商会面临资金短缺、经营困难等风险。
 
中游蓝牙芯片产商面临产业链上游垄断风险
90%以上的国内蓝牙芯片厂商经营模式为Fabless模式，在该模式下厂商专注于芯片设计、研发与销售，将芯片制造、封装测试等环节外包至产业链上游厂商。从短期来看产业链上游晶圆制造业集中度较高，头部厂商占据主要市场份额，掌握对中游蓝牙芯片厂商议价权。
 
从长期来看“高集成度、高算力、低耗能”是蓝牙芯片行业发展大趋势。由于国内大陆芯片制造行业先进制程与国际领先水平有明显差距，国内大陆难以迅速赶超国际领先水平，国内蓝牙芯片厂商将高度依赖非国内大陆芯片制造工厂代工，议价能力降低。蓝牙芯片厂商面临产业链上游垄断风险，难以控制外包成本，经营风险上升，发展速度或将减缓。
 
蓝牙芯片行业短期市场需求增长放缓
2020年，5G通信技术在国内、美国、韩国、日本等全球主要国家及地区实现规模商用。民用5G由于资费价格较高，若普及速度不及预期，预计在未来2-3年内4G服务仍占据市场主要份额。搭载5G通信技术的3C产品市场需求未能实现井喷式增长，蓝牙芯片行业供应链下游3C产品制造商调整产品供给，影响蓝牙芯片短期需求量。此外国内汽车产销量自2018年起连续两年下降，2020年受疫情影响汽车产销量预计持续下行而导致车载电子对蓝牙芯片市场的需求降低。
 
 
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本文关键词：蓝牙芯片

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