预测2025年，中国车用SiC市场规模将达到129.9亿元，年均增长率保持在97.2%。
 
具有耐高压、耐高频特性的碳化硅（SiC）器件在新能源汽车中的应用越来越多。目前，SiC器件常用于主驱动逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC车载电源转换器和大功率DCDC充电设备。
 
SiC器件尺寸紧凑，可以大大降低新能源汽车的功率损耗，使其在200℃高温下仍能正常工作。微型轻量化的 SiC 器件还可以减少因车辆本身重量而导致的能耗。
 
相比主流的第一代半导体——硅材料，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的4-5倍；击穿电压为硅的8-10倍；电子饱和漂移速率为硅的2-3倍。
 
碳化硅晶体材料应用优点：
   
估计2022年中国车用SiC基板需求量约为16.9亿元人民币。由于新能源汽车市场的增长和SiC产品的广泛采用，2025年中国车用SiC基板市场规模将达到129.9亿元人民币，显示 97.2% 的年均增长率。
 
估计碳化硅晶圆产能将从2021年的12.5万片 6英寸晶圆增加到2030年超过400万片6英寸等效晶圆，以满足电动汽车市场的需求。
 
碳化硅衬底正在取代更多的汽车硅基 IGBT。从SiC器件成本结构（基板46%、外延片23%、模块20%）可以看出，2025年中国新能源汽车SiC器件市场规模将达到282.4亿元，
 
碳化硅有可能彻底改变多个市场。电动汽车和充电基础设施是推动采用碳化硅芯片的大趋势。

本文关键词：SiC,碳化硅,DC-DC车载电源转换器

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