中科银河芯GX103系列温度传感器均采用四球晶圆级封装，其中GX103的测温分辨率为1℃，测温分辨率为0.125℃。两线接口兼容SMBus和I2C通信方式，并支持多芯片访问（MDA）命令，可实现主机同时与总线上多个芯片进行通信，无需向每个芯片单独发送读写命令。其中支持在一条主线上最多挂载8个不同地址芯片，支持挂载16个不同地址芯片。适用于测温区域受限、对温度敏感、需对多温度区域进行测量监控的系统中。额定工作温度范围均为-40℃~+125℃。样品申请及产品规格可联系代理英尚微电子。
 
    基本性能
    •多芯片访问（MDA）
    ——全局读写操作
    •测温范围：-40℃~+125℃
    •测温精度：±1℃（-40℃~+125℃）
    •封装：4-Ball WCSP（DSBGA）
    •电源电压：1.4V~2.8V
    •低静态电流正常工作：≤3μA（0.25Hz）
    关断模式：≤1μA
    •分辨率GX103：8Bits
    •数字输出：兼容SMBusTM、I2C接口
 

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