据韩联社报道，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元）。

 

    此外，该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。

 

    韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，该国政府还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。

 

    到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。

 

    众所周知，半导体是韩国第一大出口项目。今年1月，宣布投资总额高达622万亿韩元的“半导体巨型集群”建设方案。其在会议中称，政府将确保巨型集群所有电力与工业用水需求得到满足。

 

    今年3月，韩国的半导体出口创下了21个月来的最高水平，达到117亿美元，占韩国出口总额的近五分之一。


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