随着人工智能/机器习(AI/ML)在全球范围内的迅速兴起，2020年，以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E、HBM3)为代表的超带宽解决方案开始逐渐显露头角。进入2023年后，以ChatGPT为代表的生成式人工智能市场的疯狂扩张，在让AI服务器需求迅速增加的同时，也带动了HBM3等高阶产品的销售上扬。

 

    从2023年到2027年，HBM市场收入的年增长率预计将飙升52%，其在DRAM市场收入中的份额预计将从2023年的10%增加到2027年的近20%。而且，HBM3的价格大约是标准DRAM芯片的5-6倍，这就是为什么2023年HBM出货量仅占DRAM总出货量的1.7%，但其销售额比例却达到了11%，英伟达、AMD、微软、亚马逊等芯片大厂排队抢货，甚至溢价也可考虑的原因。

 

    HBM技术于2013年推出，是一种高性能3D堆栈DRAM构架，数据传输速率大概可以达到1Gbps左右。此后，该技术标准差不多每隔2-3年就会更新一代，使得第二代(HBM2)、第三代(HBM2E)、第四代(HBM3)和第五代(HBM3E)产品的带宽和最高数据传输速率记录被不断刷新。鉴于同期内其他产品的带宽仅增加两到三倍，我们有理由将HBM产品的快速发展归功于存储器制造商之间激烈的竞争。

 

    目前来看，作为一项重要的技术创新，HBM的发展前景是相当光明的，尤其是在人工智能训练应用中。但对比GDDR DRAM动辄16/18Gbps的速率，HBM3的速率即便达到9.2Gbps，也仍然存在差距，而限制HBM发展的原因则主要来自两方面：一是中介层，二是3D堆叠带来的复杂性和制造成本的增加。


本文关键词：DRAM

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