蓝牙低功耗成为了物联网的共同选择,预计至2023年的蓝牙低功耗设备年出货量将超过16亿部,将会有90%以上采用蓝牙低功耗技术,剩下的三分之一将采用蓝牙低功耗单模模块,出货量增长三倍。
上海巨微集成电路有限公司由中国一流IC设计专家联合创立,拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士,清华博士为骨干的研发团队。 上海巨微集成电路有限公司顺应无线互联网的潮流,投入新兴的物联网产业的发展,专注低功耗蓝牙芯片和与之相关的系统设计,为市场提供性价比高的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。
低功耗蓝牙(BLE)数传芯片和方案
Part | VDD(V) | MCU Core | ROM | RAM | IO | ADC | UART | I2C | PWM | Timer | Package |
MG127 | 1.9~3.6 | ASIC | - | - | - | - | - | - | - | - | DFN-10 |
MG126 | 1.9~3.6 | ASIC | - | - | - | - | - | - | - | - | QFN-16 |
MS1581 | 1.9~3.6 | 8bit |
OTP 2KW |
128B | 9 | - | - | - | 5 | 3 | SOP16 |
MS1586 | 1.9~3.6 | 8bit |
OTP 4KW |
256B | 9 |
7X12bit |
- | - | 5 | 3 | SOP16 |
MS1793S | 2.0~3.6 | 32bit |
Flash 32KB |
4KB | 11 | 9x12bit | 1 | 1 | 5 | 7 | TSSOP24 |
MS1793 | 2.0~3.6 | 32bit |
Flash 128KB |
8KB | 12 | 6x12bit | 1 | 1 | 5 | 7 | QFN32 |
MS1797 | 2.0~3.6 | 32bit |
Flash 128KB |
8KB | 21 | 7x12bit | 2 | 1 | 6 | 7 | QFN32 |
蓝牙低功耗之所以能得到保持着快速增长的速度,主要原因在于它使整合型芯片具备了一个共同点,是一种可实现多种无线技术的解决方案。BR/EDR+LE双模蓝牙也正在迅速取代单模BR/EDR蓝牙,开发者确保能够完全利用蓝牙的技术优势。数据显示在2019年,27亿的蓝牙设备在出厂时会同时配备BR/EDR和蓝牙低功耗。
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本文关键词: 低功耗蓝牙芯片
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