上海巨微是国内高可靠、低成本的无线芯片原厂,成立于2014年7月成立,在无线射频芯片和协议技术方面拥有核心技术,专注“无线传感网络末梢节点”通用无线芯片和方案研发,目前的BLE产品线已经实现超过百万颗级月销售量.
 
巨微MG123是一颗专门用于Beacon信号发射的专用超小型蓝牙芯片.可以广泛应用于市内定位,资产跟踪等场景.与MCU芯片配合,可以用于蓝牙秤,遥控器等领域.巨微总代理提供开发板测试.
 
可定时发送Beacon数据：
◆内容、长度可配置
◆设备名称可配置
◆蓝牙地址可配置
◆UUID可配置
◆Beacon广播间隔可配置
◆发送功率可配置(-18~4dBm)
内嵌Beacon发射程序
◆可以与外部MCU通过SPI总线配置
◆单芯片解决方案,少于3个外围器件
◆待机电流<3uA
◆发射电流<20mA@0dBm

Part No.		MG123
VDD(v)		1.9 ~ 3.6
MCU Core		ASIC
Current	Tx (mA)	20
	Rx (mA)	18
	Sleep (mA)	0.05
	Stop (uA)	-
	Standby (uA)	1
	SPI	1
Package		MSOP-10

 
PCB 布线注意事项
• 电源
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能，把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度，地线〉电源线〉信号线，通常信号线宽0.2~0.3mm，电源线宽1.2~2.5mm，用大面积铜层做地线用，在PCB 上把没有用的空间都铺成地。
电源加两个电容，如果用LDO 供电，分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波；如果用纽扣电池供电，电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。
• 晶振
晶振电路要尽量短和对称，靠近芯片，以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。
• 天线
天线对通信影响很大，请使用成熟的2.4GHz 天线结构，或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空，天线与地（铺铜）之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
芯片ANT 到天线之间的走线不能太长，线宽要考虑阻抗匹配要求。

上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表：

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	QFN32
MS1586	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 4KW	256B	9	7X12bit	SOP16
MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	QFN40

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本文关键词：超小型蓝牙芯片

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