全球通货膨胀导致消费电子需求急剧下降，生产链下游成品库存减少缓慢，也导致上游晶体生产链库存压力过大，其中消费相关面板驱动IC，电源管理芯片，功率半导体和其他铸件的数量显著减少。下半年8英寸晶圆的OEM需求逐季减弱。整体产能利用率可能在明年第二季度停止并恢复稳定，而晶圆铸造厂在年底前保持稳定。
 
由于短期内难以缓解全球通胀压力，尽管苹果iPhone14Pro系列销售业绩优于预期，但Android平台智能手机需求较弱，库存较高。至于笔记本和平板电脑，大型电视等消费电子产品仍面临着生产链库存过高的问题，导致面板驱动IC，电源管理IC，功率半导体等8寸代工订单明显减弱。
 
至于第三季度需求保持强劲的网通设备，我们也看到需求在9月后放缓，包括蓝牙芯片和蓝牙WiFi相关芯片拉动的动能逐渐减慢。今年下半年，由于消费者需求疲软，晶圆代工将产能转移到汽车和工业芯片的生产上。然而，随着市场供应量的增加，供应短缺的压力正在缓解，从第四季度到明年第一季度的订单增长势头正在缓慢下降。
 
最近8英寸晶圆代工订单的修复变得明显，面板驱动IC需求持续低迷，电源管理芯片功率半导体需求缓慢下降，传感器和微控制器（MCU）由于库存去除，也出现了修正加速。业内人士普遍预计，第三季度8英寸代工产能利用率下降后，第四季度将继续修正。由于明年第一季度进入淡季，产能利用率可能会降至低点，预计在第二季度之后将停止下降并恢复稳定。
 
芯片生产链的库存修正在第三季度变得明显，对晶圆厂收入的影响将在第四季度显现。由于终端产品的销售势头持续疲弱，以及各国政府推出的有效刺激需求计划，整体库存应等到明年第二季度才能达到正常的季节性水平。虽然有传言称晶圆铸造价格下跌，但四大晶圆铸造厂在年底前仍保持稳定，8英寸晶圆铸造价格波动不大，明年上半年没有明显的降价行动，但应给予大客户价格折扣。
 
对于晶圆代工厂来说，由于客户的修正投资量将从8英寸晶圆开始，下半年8英寸晶圆代工订单的修复速度预计会比较快，但由于修正幅度较大，如果明年第二季度的库存去库存周期有望结束，第一季度应该是收入的底部，第二季度后将进入新的增长周期，繁荣的季节性周期将恢复到疫情之前。


本文关键词：蓝牙芯片,电源管理芯片,MCU

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