这意味着衬底领域的成本降低和利用率的提高尤为重要。因此，大尺寸衬底由于其成本优势，逐渐被人们寄予厚望。

 

    根据中国SiC衬底制造商TankeBlue半导体的测算，从4英寸升级到6英寸预计单片成本可降低50%；从6英寸到8英寸，成本预计还能再降低35%。

 

    同时，8英寸衬底可以生产更多芯片，从而减少边缘浪费。简单来说，8英寸衬底的利用率更高，这也是各大厂商积极研发的主要原因。

 

    目前，6英寸SiC衬底仍占主导地位，但8英寸衬底已开始渗透市场。例如，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸晶圆厂已开始向中国客户出货SiC MOSFET，表明其8英寸SiC衬底已批量出货。TankeBlue半导体也已开始小规模出货8英寸基板，计划到2024年实现中规模出货。

相关文章： 市面上的车规级芯片

深圳市英尚微电子有限公司是一家专业的静态随机记忆体产品及方案提供商，十年来专业致力代理分销存储芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,为客人提供性价比更高的产品及方案。
英尚微电子中国区指定的授权代理：VTI、NETSOL、JSC济州半导体(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半导体品牌的专业分销商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。