近年来，中国国产芯片替代进口芯片的比例持续攀升。2023年，中国芯片产量激增至3,514亿颗，同比增长6.9%，自给率达到了23%。而在2024年的前四个月，芯片产量更是飙升至1,354亿颗，展现出强劲的增长势头。得益于端侧AI技术的广泛应用，国产CIS、内存接口芯片、利基型存储器、模拟芯片、云侧/端侧算力芯片等细分市场未来需求预计将大幅增长。
 
    贸易摩擦导致全球供应链重组，为确保供应稳定性，国内厂商的转单需求有望在未来2至3年内推动国内代工、设备、封测厂需求的持续增长。目前，在芯片制造的八大环节中，国产芯片设备行业在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得显著进展，客户端进展顺利，普遍已达到14纳米制程，其中刻蚀机技术已达到5纳米。
 
    2024年上半年，中国大陆在半导体设备上的采购金额高达250亿美元，其中国产设备占比约为80亿美元。去胶、清洗、刻蚀、封装等环节的国产芯片设备替代率均已超过三成，这不仅展示了中国对半导体设备的巨大需求，也反映了国产替代的加速趋势。
 
    先进封装技术对全球及中国都至关重要，它能够应对摩尔定律的发展挑战以及出口管制引发的供应链问题。中国企业在这一领域拥有良好的技术储备，即便受限于前道晶圆制造能力，从整体来看，先进封装技术仍具有广阔的成长前景，是中国市场发展的重要推动力。
 
    出海战略与智能化趋势正推动中国消费终端产业的持续增长。特别是汽车电子领域，考虑到出海将成为汽车电子企业2025年的发展重点，随着中国本土汽车产业的快速发展，产业链公司在海外市场竞争力显著提升，相关领先企业迎来了新的出海机遇。


本文关键词：晶圆  

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