上海巨微是一家国内专注于芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。
 
上海巨微生产的型号为MG123是低功耗、低成本的BLE 收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE基带处理。该系列产品采用MSOP10 封装，只需搭配低成本MCU 和少数外围被动器件，即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片。

• 电源电压1.9~3.6，可以采用一个纽扣电池（3.0v）供电
• 3uA 待机电流
• 20mA@0dBm 持续发射
• MSOP10 封装，外围BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合
 
数据和控制接口
MG123 通过3 线SPI 接口和IRQ 信号与MCU 进行通信，接口包括以下信号：
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
• MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信号用于输入和输出。MCU 可以用3 个GPIO 模拟SPI，我们提供3 线SPI 的参考C 源码。

 
应用电路原理图
下图是MG123 的典型应用电路原理图。

   
PCB 布线注意事项
• 电源
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能，把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度，地线〉电源线〉信号线，通常信号线宽0.2~0.3mm，电源线宽1.2~2.5mm，用大面积铜层做地线用，在PCB 上把没有用的空间都铺成地。
电源加两个电容，如果用LDO 供电，分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波；如果用纽扣电池供电，电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。
• 晶振
晶振电路要尽量短和对称，靠近芯片，以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。
• 天线
天线对通信影响很大，请使用成熟的2.4GHz 天线结构，或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空，天线与地（铺铜）之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
芯片ANT 到天线之间的走线不能太长，线宽要考虑阻抗匹配要求。

上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表：

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	QFN32
MS1586	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 4KW	256B	9	7X12bit	SOP16
MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	QFN40

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