Xilinx 提供了UltraScale FPGA器件的高性能DDR4内存解决方案，每秒数据速率高达2400 Mb。UltraScale器件采用ASIC级架构，可支持大量I/O和超大存储带宽，并能够大幅降低功耗和时延。赛灵思稳定可靠的内存解决方案可加速设计进程，并增加了对DDR4接口的支持。
 
UltraScale FPGA器件中的新增DDR4内存接口可提供超过1Tb/s的存储带宽，能够满足视频成像与处理、流量管理和高性能计算等重要应用领域新一代前沿系统设计对海量数据流快速处理以及海量内存的需求。从DDR3升级为DDR4后，应用的读取时延减少了30%，而且在相同数据速率下大幅降低了功耗。更富吸引力的是，从每秒1866 Mb的DDR3升级到每秒2400 Mb的DDR4后，不仅提升了30%的数据速率，同时还能削减20%的功耗。
 
这些DDR4内存接口经过严格系统条件下(例如变化的电压和温度、系统抖动)高难度数据模式的测试，可确保为实际系统部署预留工作裕量。赛灵思的SelectlO接口符合UMI DDR4 SDRAM标准,UMI UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb 32位 DDR4 SDRAM的密度为8Gb，数据速率为
3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps。商业工作温度范围为0℃至+95℃，工业工作温度范围-40℃至+95℃。支持应用在UltraScale FPGA器件中有助于确保获得最大时序裕量。为保证最佳信号完整性, I/O技术还包括传输预加重、接收均衡、低抖动时钟和噪声隔离设计技术。英尚微电子支持DDR4SDRAM内存接口送样及测试。


32位 DDR4 SDRAM

Capacity	Organization	Part Number	Voltage	Package	Speed	Temperature
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-24D0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2400 CL17-17-17	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-29H0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2933 CL21-21-21	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-26F0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2666 CL19-19-19	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-32J0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-3200 CL22-22-22	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-24D0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2400 CL17-17-17	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-29H0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2933 CL21-21-21	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-26F0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2666 CL19-19-19	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-32J0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-3200 CL22-22-22	-40℃ to +95℃

 

本文关键词：32位 DDR4 SDRAM    Xilinx FPGA

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