联电
在中国苏州的和舰厂8寸晶圆月产能约6-7万片,暂时没有进一步扩产计划。联电以投资中国IC设计厂商联芯的方式,自2015年起的5年内将投资13-14亿美元,在厦门兴建12寸晶圆厂,总投资规模为62亿美元,已于2015年3月份动工。初期会以40/55纳米制程切入市场,未来以转进28纳米为目标。厦门厂预计2016年年底至2017年年初投片生产,初期月产能1-2万片,未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工厂商中,在中国设厂速度最快的公司。
中芯目前共有3座8寸晶圆厂
分别设立在上海、天津和深圳。其中,上海与天津的8寸厂月产能总计约13-14万片,深圳厂预计今年第四季开始投片生产。2016年,中芯的8寸晶圆总产能可达每月15-16万片水平。其12寸厂房分别座落在上海和北京,月产能总计约5万片,2016年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯国际未来能否顺利突破28nm制程瓶颈,将是营运能否更上一层楼的观察重点。
台积电
在中国上海松江8寸晶圆厂月产能约10-11万片。目前其内部正在评估去中国设置12寸晶圆厂的必要性。一旦确定设厂,在考虑建厂进度与市场需求下,初期至少会以28纳米制程为切入点。
三星目前在中国仅有一座12寸晶圆厂,以生产NAND Flash产品为主。考虑其晶圆代工产能与主力客户群,1-2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划。
以下是Everspin's Die产品型号参考:
category |
Density |
Org. |
P/N |
MRAM |
1Mb |
x8 |
MR0A08B |
MRAM |
1Mb |
x8 |
MR2A08A |
MRAM |
1Mb |
x16 |
MR2A16A |
MRAM |
16Mb |
x8 |
MR4A08B |
MRAM |
16Mb |
x16 |
MR4A16B |
SPI MRAM |
1Mb |
-- |
MR25H10 |
SPI MRAM |
4Mb |
-- |
MR25H40
|
本文关键词:
晶圆 NAND Flash
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