半导体业界人士认为，台积电南京厂近期超快的提早出货，凸显出台积电无论在制程技术还是在建厂等重要指标上，都遥遥领先于业内，特别是近年中国半导体市场迅速崛起，台积电南京厂提前出货，有利抢占商机，争夺市场，为业绩加分。

 

近年来IC设计端客户迁移至先进制程的态度比较保守，主要是因为新技术提供的竞争力有限，虽然7nm制程生产的处理器功耗较低，但处理性能和芯片面积微缩与10nm制程相差不多。

 

尽管终端厂商具有采用7nm芯片能力，但难以令消费者明显感觉到采用先进制程芯片带来的额外价值，使得目前先进制程发展需求放缓，加上中国积极推动半导体产业政策，将驱使晶圆代工厂商于中国当地加强次先进制程(如14/16nm、28nm等)的业务发展。

 

除台积电外，联电加速于联芯导入28nm制程，GlobalFoundries则在重庆新增性能上媲美28nm的22nm FD-SOI产能。

 

台积电提供16nm制程服务有利中国当地IC设计端厂商发展

 

台积电南京厂主要提供16nm制程服务，在当地能享受五免五减半的优惠条件，土地约便宜市价的28.4%，加上南京厂设备多为南科16nm产线的已有设备，其设备已经过几年折旧摊提。

 

因此南京厂能够提供当地业者较实惠的16nm制程服务，间接协助当地有潜力的IC设计厂商及品牌厂开发新产品，让这些厂商有了在中国市场上试水温的机会。

 

虽然中芯在先进制程上的进展遭遇瓶颈，短期内无法享受先进制程带来的好处，但在这些具备发展潜力的IC设计厂商在中国市场能见度提升后，在政策辅助之下，将有可能成为中芯未来合作的潜在客户。

 

本文关键词：晶圆

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