大陆硅片厂商技术落后于外国,上下游协同效应弱,短期难以支撑集成电路产业发展需要。一是大陆企业目前还没有掌握用于先进制程工艺的12英寸硅片制造技术,只掌握了8英寸、6英寸等中小尺寸的硅片制造技术。由于国外技术先进的硅片设备企业与硅片龙头企业已形成紧密的合作研发关系,并签订了技术保密协议,使得二者合作研发的定制化设备不能出售给我国硅片企业,中国只能购买到未经优化的通用设备。使得我国硅片企业需重新进行技术开发,技术发展进度始终跟不上。
二是配套环节企业、硅片企业和集成电路制造企业之间尚未形成良好的协同机制。硅片是充分竞争的市场,硅片的成本和性能决定下游生产线的采购选择。我国大陆硅片生产所需的电子级多晶硅原料、石墨坩埚、单晶炉设备、研磨机、抛光机、抛光布、硅片盒等均需要进口,因此国产硅片成本价格已超过市场价的20%,在市场上缺乏竞争力,很难进入集成电路制造企业的供应链,难以打破硅片市场供应格局。
但是国产硅片发展已迎来黄金窗口期。一是全球硅片技术进步几乎中止,为我国的发展追赶争取了时间。目前,全球集成电路制造生产线已暂停向18英寸升级,龙头企业规划建设的先进工艺制程生产线均为12英寸。现阶段,18英寸生产线的经济效益较12英寸并没有优势。英特尔、台积电等龙头企业对18英寸生产线持保守态度,预测至少在2023年以后才会开始建设。18英寸生产线升级暂停为我们的硅片制造技术研发争取了宝贵时间。
二是大陆大力建设集成电路制造生产线,为国产硅片提供了市场。大陆正加速布局集成电路生产线。截至2016年年底,已建成12英寸生产线11条,在建13条。据统计,2016年,中国大陆集成电路12英寸生产线产能已占全球的9.5%,12英寸硅片需求量为50万片/月,未来五年将达到120万片/月,8英寸硅片需求量为70万片/月。
三是国家“大基金”已开始布局硅片产业,为产业发展注入资本力量。大基金与上海国盛等合资成立硅产业集团,并控股上海新昇、上海新傲,收购芬兰Okmetic,入股法国Soitec。新昇已投资建设12英寸硅片工厂,计划2021年产能达到60万片/月。“大基金”与江苏中能合资成立鑫华半导体公司,布局生产电子级多晶硅,提升大陆硅原料的供应能力。
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晶圆
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