一是继续通过重大专项资金支持技术研发。重点支持电子级多晶硅制备、切磨抛工艺、硅单晶体制备、硅片设备开发、辅料制备的关键技术攻关,尽快突破核心技术。加速技术的转化和产业化,提升硅片企业的量产能力,降低企业研发成本压力,提升国产硅片的市场竞争力。
二是以资本为纽带对外收购和对内整合。以“大基金”等战略投资基金为资本纽带,对外收购具有技术但缺乏市场开拓能力的硅片、设备制造和配套环节企业,快速提升国内硅片产业整体实力。通过基金控股的方式,推动大陆硅片企业的整合工作。采用建立平台公司的模式,提升大陆企业在全球市场的竞争力。
三是支持大陆集成电路、硅片、配套环节企业之间的相互验证。支持硅片企业和集成电路制造企业、中试生产线合作研发和验证国产硅片。对生产线使用“首批次”国产硅片产品、硅片企业使用“首批次”电子级多晶硅等产品给予优惠政策支持。增加保费补贴或建立国产集成电路材料应用保险基金,降低集成电路企业使用国产硅片的风险,增强下游用户使用信心。
四是引导硅片产业进行合理的区域布局。发挥我国中西部能源资源丰富的优势,通过引导进行合理的区域布局,提升硅片企业竞争实力。建议将自动化程度高、能源使用量大的硅单晶制备环节布局于中西部能源成本低廉地区;硅片切磨抛、检测和技术研发等环节与集成电路生产线关系密切,应优先布局在集成电路生产线集聚的北京、福州、厦门、泉州、长三角等城市和地区。
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