由于物联网、车用电子及智能家居等需求兴起,电源管理与微控制器等晶片用量越来越多,已排挤8 吋晶圆LCD 驱动IC 投片量,根据最新观察指出,晶圆代工厂决定提高8 吋厂IC 代工费用。
2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季上涨,8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨,累计涨幅约10%,2018年第一季的8英寸硅晶圆价格也会继续上涨。
2017年上半年8英寸晶圆厂整体的需求相对平缓。随着第三季旺季需求显现,加上8英寸晶圆代工短期内难以大幅扩产,整体产能仍吃紧,预计随着硅晶圆续涨,8英寸晶圆代工价格今年第一季预计上涨5~10%。
8英寸晶圆厂提高代工价格,可望将硅晶圆材料涨价的成本转嫁,有助于毛利率表现,预期未来价格将继续上涨,客户会在淡季期间增加投片量,有助今年上半年淡季的营运。今年电源管理IC(PMIC)需求可望持续增长,加上今年指纹识别IC成长强劲,将推动今年业绩成长动能。
指纹IC、电源IC、LED驱动芯片、MOSFET等都是8寸产线。尤其电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等市场需求持续增长,涨价也是大势所趋,LCD驱动芯片的涨价也不可避免。
虽然目前面板还没出现因此缺货情形,不过可预见面板厂内部产品调度弹性将会变小,不管是想要安插急单或提前交货,都恐受到驱动IC 供应状况的影响。
目前IC 设计公司正考虑转往其他制程,或加速在中国晶圆代工厂的验证,以得到额外可用产能,同时也不断探询面板厂对驱动IC 第一季涨价的接受度;业内人士认为,面板厂可能会抱持正面态度,也许会同意相关涨价提案,以确保驱动IC 的供货。
由于上游矽晶圆缺货问题短时间内仍然没办法解决,2017 年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8 吋厂自身产品组合,希望将利润极大化,除调涨晶圆代工价格,也减少驱动IC 投片量。
近年因面板厂削价竞争,导致驱动IC 价格大幅下跌,驱动IC 已成晶圆代工厂心中低毛利产品代名词,当利润空间更大的电源管理晶片或微控制器需求崛起,刚好给晶圆代工厂调整机会,预估至今年第1 季止,晶圆代工厂驱动IC 投片量将下调约20%。
此次受影响的驱动IC,WitsView表示,主要是用在IT面板,如HD TN/FHD TN等中低阶产品,在韩厂渐渐退出低阶IT面板市场,目前相关供应商仅以大中华区面板厂友达( 2409-TW )、群创( 3481-TW )与京东方为主。即使第一季是IT产业的传统淡季,品牌厂对面板备货上本来就相对保守,但驱动IC供应吃紧仍有可能连带影响面板供货,主因是现在驱动IC交期普遍都拉长到10周以上。
本文关键词:
晶圆
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