8寸晶圆需求火爆
2018-02-28 13:58:32
2018年车用电子需求大爆发，IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计只有加价才能有机会拿到产能。
因为过去多数晶圆厂慢慢将产能由8寸转向12寸，全球8寸产能逐步减少，并且现在投资8寸晶圆设备昂贵，与成本经济效益不相符，这几年8寸晶圆代工产能只减无增。
除此之外，指纹识别在智能型手机不断普及，需求量激增，而指纹识别非常需要8寸产能，另一个就是去年一路喊涨MOSFET需求上扬，两大产品应用占据了8寸晶圆非常大的产能。
世界先进晶圆厂去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，其中多数是车用电子，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已获得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因此影响了不少IC设计小厂订单，需要加价才有机会排到产能。
由于8寸产能吃紧、利用率达满载，世界先进在反应8寸矽晶圆的成本增加，逐步调整晶圆代工报价，法人预估每季的涨幅介于1%至2%，连调四季，预估全年涨幅4%至8%。在产能利用率达满载、产品组合优化及成本控制得当，今年世界先进毛利率大幅上扬。
本文关键词：晶圆
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