因为主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，导致8英寸设备供给短缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设•备进行修改，8英寸设备成本不低于12英寸设备，因此8英寸晶圆产能扩产动作非常缓慢，而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。

 

预计2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆，比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片还多，这表明晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM厂仍有闲置的8英寸产能，而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。

 

12英寸半导体设备需求比8英寸过犹不及，因此半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以改变，在这种情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商会考虑建构新12英寸晶圆厂产能，然而新的12英寸晶圆厂资本支出较8英寸高出许多。

 

因此可能需要第三方资金的投入较容易达成，大陆厂商其第三方资金可借由政府或地方协助。

 

本文关键词：晶圆

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