据统计，2017年全球硅晶圆出货面积高达118.1亿平方英寸，同比2016年增长21%。2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，同比2016年增长21%。相较于芯片制造行业，硅晶圆行业内的企业出现寡占的竞争格局，其中日本SUMCO、日本信越、台湾环球晶圆德国Siltronic以及韩国LGSiltron等五大企业在2017年中共占90%以上的硅晶圆市场份额。

 

近年来，随着硅晶圆行业营收与利润的不断上涨，相关企业已经开展了扩产计划。比如日本SUMCO，2017年上半年SUMCO宣布投资3.91亿美元再建新产线，预计产能11万片/月。SUMCO透露，2018年12英寸硅晶圆价格有望回升约20%，预计2019年将持续上涨。

据业者透露，全球硅晶圆缺货状况将会持续到2021年才会有所缓解。其中，12英寸硅晶圆需求量将更大，主要是因为中国踊跃扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可全球供应的厂商仅5家，以至于目前市场报价持续上涨。在2018-2021年间，12英寸硅晶圆年复合增长率有望达至5 %-7%，至于8英寸晶圆年复合增长率则约为2%。

 

2017年，全球12寸硅晶圆市场供给约750万片/月，而市场需求为775万片/月，造成了4%左右的缺口。按照近两年全球硅晶圆出货面积增速来看，估计2018年全球供给为760万片/月左右，需求将增至790万片/月，产生的供应缺口约为5%-6%。

为保证硅晶圆供货稳定，芯片厂签硅晶圆合约普遍倾向于长期订单（一年以上），供货也首先考虑大厂，因此硅晶圆小厂拿到的订单就越来越少，越来越难生存。另一方面，小厂订单无法保障、硅片需求增加，也会对涨价形成助推。

随着消费电子以及汽车电子等行业的发展，对200nm的晶圆需求将会持续增加，而3D NAND FLASH高度需求也将带来300nm晶圆的持续消耗。部分业者预估2018年半导体行业年增长速率仍将保持在5%-7%。

目前，全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求为每月560万片，预计到2020年将增至每月660万片。据不完全统计，2017年以来，中国每月约使用42万片300nm硅片，若算上研发以及测试等，每月需求将高达55万片，市场供不应求。


本文关键词：晶圆

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