在早期，高端通用芯片作为“核高基”专项之一，还有国家863计划等重大政策的扶持，大量的政府资金涌入半导体产业。龙芯、飞腾等国产公司纷纷立项。

 

这些公司多多少少都曾尝试过自主研发上，但研发进展非常缓慢。在863、973、知识创新工程、自然科学基金以及核高基重大专项等资金的大力扶持下，中科院计算所2001年开始研制龙芯CPU。直到2010年才转型成立公司，该计算所研制的CPU的样品才完成产品化，但是目前龙芯的商用化进展并不大。

 

在商用化方面，华为海思、展讯等企业得到架构授权，快速投入设计研发，获得了较为明显的进展。2013年，华为获得了ARM的架构授权，有权对ARM设计的原始架构进行修改和对指令集进行扩展和缩减。很快华为就陆续推出了从麒麟910到960多代智能终端芯片产品，并在处理器架构中加入了自己的技术创新。尽管是否应当自主研发架构仍在业界存在争议，但与十年前一款商业化应用的系统芯片都没有相比，现在的成绩已经是零的突破。

 

但是在一些核心关键领域，中国厂商长期缺席。一方面，中国厂商固守自己市场，不敢轻易突破。一位展讯工作人员透露其产品从基带起家，一直没有接触高通核心专利，所以就长期未能支持CDMA制式，至于与通信相关联的基站芯片更是不去触碰。另一家通用芯片厂商市场工作人员表示，半导体细分太细，于是就选择了自己能力半径覆盖的领域，无心与他厂商争夺市场。

 

还有一个重要原因是，中国半导体产业人才紧缺，以及大家对完全自主和“拿来主义”争议不休，严重影响了产业发展的进度。分析师表示，已经投入几十年的研发都没有结果，短时间内想要突破并没有那么容易。

 

以上种种原因导致中国半导体产业一直处于“大而不强”的状态，中国半导体产业更多集中在后端工艺，通过砸钱就会有收获，但对上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如FPGA、射频、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在国外厂商手中，产业需求基本来自进口。

本文关键词：FPGA   存储芯片

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