裸片（die）是指在foundry（加工厂）生产出来的芯片，上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。
晶元/晶圆（Wafer），是生产集晶元（Wafer），是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。
裸片（die）既是在foundry（加工厂）生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。单晶硅圆片由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料。