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主页 › 产品中心蓝牙芯片蓝牙芯片5.0DIALOG
EB5REB1是一款超低功耗物联网蓝牙无线通信芯片,搭载32位ARM MCU,具有超低功耗、高性能和无线多模的特点,支持安全性、应用和无线更新的BLE功能。同时,其串行外围设备IO和集成应用程序IP也将为客户带来低成本的优势。低功耗蓝牙(BLE)透传芯片EB5REB1应用场景:智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、智能楼宇、医疗健康、运动健身、智能工业、零售支付、信息安全、数据传输、远程控制、个人外设以及物联网(IoT)
dialog蓝牙芯片Dialog作为一家混合信号半导体集成电路(IC)无晶圆厂供应商,Dialog公司能够着眼于长期战略并100%专注于研发及客户,Dialog半导体的战略就是为全球客户提供领先的节能技术,与大批量、高增长市场中领先的OEM厂商合作,引领复杂混合信号IC领域的创新,Dialog公司拥有DC-DC可配置电源管理系统等节能技术,这些技术效率高,能够延长电池使用寿命,并为便携设备快速充电,从而增强消费者的用户体验,Dialog在几十年的经验的基础上能够迅速开发出各类IC,为业务合作伙伴提供灵活、动态的支持、世界一流的创新技术


型号 协议 内核 RAM ROM OTP Flash 发射功率 接收灵敏度 工作温度 电压范围 封装 PDF下载
DA14699/7/5/1 5.2 M33 512kB/384kB 128kB 4kB QSPI Flash 6dBm -97dBm -40~85℃ 2.4~4.75V VFBGA100 暂无
DA14531/0 5.1 M0+ 48kB 144kB 32kB SPI Flash 2.5dBm -94dBm -40~85℃ 1.1~3.3V WLCSP17 暂无
DA14531MOD 5.1 M0+ 48kB 144kB 32kB 128kB 2.2dBm -94dBm -40~85℃ 1.8~3.3V MOD16 暂无
DA14683 5 M0 128kB 128kB 64kB QSPI Flash 0dBm -94dBm -40~85℃ 1.7~4.75V WLCSP53/AQFN60 暂无
DA14682 5 M0 128kB 128kB 64kB 1024kB 0dBm -94dBm -40~85℃ 1.7~4.75V AQFN60 暂无
DA14586 5 M0 96kB 128kB 64kB 256kB 0dBm -93dBm -40~85℃ 0.9~3.3V QFN40 暂无
DA14585 5 M0 96kB 128kB 64kB SPI Flash odBm -93dBm -40~105℃ 0.9~3.3V WLCSP34/QFN40 暂无
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