全球半导体大厂纷纷到大陆建晶圆厂

      大陆致力于提升芯片自制率政策，吸引了全球半导体大厂纷纷来大陆建设12吋厂，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年总产值已超过大陆本土的中芯国际，初次当上大陆半导体制造一哥。2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，与台湾产值新台币2.43兆元相比已是一步之遥，面临大陆迅速追赶态势，业界担忧台湾在全球半导体二哥地位会将被大陆猛烈替代。
      大陆的半导体产业崛起，从中央和地方资金、产业政策、半导体人才等全数到位，全球各大半导体大厂纷纷到大陆设厂，2016年大陆前十大半导体制造晶圆厂中，外资企业占5成，包括SK海力士(SK Hynix)、三星、英特尔(Intel)、台积电及联电，未来3年内还有联电厦门12吋厂、台积电南京12吋厂、GlobalFoundries成都12吋厂加入大陆生产行列。
      三星凭着3D NAND技术及市场优势，2016年西安厂产值高达人民币237.5亿元，一举超过中芯产值人民币202.2亿元，首次当上大陆半导体制造一哥。台积电在大陆排名第七，估计南京厂将会在2018年进行量产，这座厂产能虽不大，但全力冲刺在16纳米高阶制程，产值十分可观，也行能够让台积电在大陆半导体厂排名大跃进。
值得关注的是，大陆2016年半导体总产值约新台币1.95兆元，对比台湾2016年半导体产值约2.43兆元，台湾险胜，保住了全球第二大半导体经济体地位，仅次于美国。但在大陆猛烈追赶之下，也许未来三年内大陆会取代台湾半导体二哥地位。
      台积电全球年营收高达新台币8,434.97亿元，但大陆比重依然非常低，待对准16纳米高阶制程的南京12吋厂量产后，有望能挤入大陆前五大半导体大厂，至于联电厦门12吋厂则将以28纳米制程加入大陆高阶制程战局，台厂布局大陆十分积极。
       2016年大陆IC设计（存储芯片）产值为人民币1,644.3亿元，年增率为24.1%，其中以海思为首，年营收贡献为人民币260亿元，其次为清华紫光展锐年营收规模约人民币125亿元，第三名中兴微电子年营收约人民币56亿元，大陆IC设计公司规模与台湾IC设计龙头联发科差距仍十分大。
此外，根据大陆海关统计显示，2016年大陆半导体进口金额约2,270.7亿美元，减少1.2%，出口半导体金额约613.8亿美元，减少11.1%。
       实际上，国际半导体大厂早在2000年之前就非常流行在大陆盖晶圆厂，包括美国摩托罗拉(Motorola)、日本NEC、荷兰飞利浦(Philips)等，但当时还没有找出好的商业模式，因此没有成功。
       这次由大陆官方强力主导成立半导体产业发展基金，加上各地方政府也成立多个扶植基金，这一波大陆半导体强势逆袭，台湾业者已看出严重性，纷期待政府尽速拿出因应对策。

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