单片机外扩专用SPI SRAM存储芯片

      ST内核M3的32位MCU产品STM32F1xxx这一系列的MCU内置SRAM资源非常有限，在应用中如果遇到数据需要扩容的情况下，需要外扩SRAM器件，一个并行接口的SRAM或SDRAM需要30~40个封装管脚，在一些方案中MCU可用于外扩SRAM的管脚数量有限，如果考虑SPI SRAM（串行SRAM）是一种不错的解决方案。
 
      如果是从降低成本的方向考虑，这里介绍一种伪静态的SPI SRAM，只需要SPI接口或者QPI接口，就可以简简单单实现单线、4线和8线的方式操作SRAM。这种产品的速度快20MHz~200MHz,功耗也低，更重要的是在价格上有也较传6晶体的SRAM优势很多,同时产品的容量范围广16Mb,32Mb,64Mb。因此已经得到越来越多的MCU相关厂家的支持。
 
      例如VTI公司的VTI7064用途一般是数据采集或信号处理过程的缓冲，MCU远程升级的数据备份和缓存等等。这款的特点就是引脚少，SOP8封装。这样需要对外的连线就很少，绝大部分单片机ARM都可以方便外扩RAM。应用用途，比如： 可以连续、高速采样长时段的信号数据（如红外线或逻辑分析电平），存储器满了，再发送给其他芯片或PC，这样采样到的数据就是连续的。速度慢的话可以考虑采用四线qual SPI 模式，即数据位的传输采用一次传四位的模式，此时的主频可高达133MHz。
 
      对于数据传速速率较高的应用场合，Ramsun可以提供DDR SPI SRAM,此种产品仅需要13 I/O，实现400MB/s或者3.2Gbps的数据吞吐速率。英尚国际可以依据客户不同方案，推供不同性价比的16Mb,32Mb,64Mb SPI/QPI 和DDR SPI SRAM.同时也提供并行的SRAM和PSRAM供STM32F1xxx系列MCU外扩选择用。我们将提供更详细的RAM解决方案。

VTI7064型号

Density	Organization	Part NO.	Vcc(V)	Speed(MHz)	Bus Modes	Temp.	Package	Packing	Status
64Mbit	8M x 8	VTI7064LSM	1.8	104	SQI	C,I	8-SOIC	Tube，T&R	MP
64Mbit	8M x 8	VTI7064MSM	3.0	20	SPI	C,I	8-SOIC	Tube，T&R	MP
64Mbit	8M x 8	VTI7064MSM	3.0	104	SQI	C,I	8-SOIC	Tube，T&R	MP
64Mbit	8M x 8	VTI7064LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC	Tube，T&R	MP

本文关键词：SPI SRAM,VTI7064,SRAM,单片机外扩

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