2018年全球半导体出货量将超过1万亿颗

       市场调研机构IC Insights透露，全球半导体（包括光电器件、集成电路、分立器件与传感器）出货量将持续稳定上升，并希望在2018年第一次达到年出货量超过1万亿颗的目标。
       依据调研机构IC Insights的统计，2016年全球半导体出货量为8688亿颗。IC Insights预测，2018年半导体出货量将达10026亿颗，而1978年全球出货量只有326亿颗，按照这样算下来，在过去四十年间半导体的平均年增长率为8.9%，万亿颗年出货量也呈现了如今全世界离不开半导体的状态。

                                                     
       如上图所示，在IC Insights统计的时间段中，出货量增长率最高是在1984年，增长率高达34%，而下跌最严重的年份是互联网泡沫破碎后的2001年，出货量同比减少了19%。2008年开始的金融危机与紧接其后的经济萧条以至于半导体出货量在2008年至2009年出现了持续下跌，这也是目前为止，半导体产业经历过的唯一一次出货量连年下跌。但在2010年随着经济复苏，被抑制的市场需求开始井喷，全球半导体出货量同比增长25%，是统计时间段中增长率第二高的年份。
      虽然集成电路技术不断发展，越来越多的功能被集成到一颗存储芯片中，从而以系统的角度来看用到的芯片数量越来越少，但IC Insights的统计结果显示，全球半导体出货量中，集成电路占比依然很低，而光电器件、传感器与分立器件（Opto-Sensor-Discrete，简称O-S-D）的比重仍然超过七成。
                                                       
      2016年，O-S-D器件占全球半导体出货量的72%，集成电路类比重为28%，与 1980年相比，集成电路的占比还是有所增加，1980年集成电路类占全球半导体出货量的22%，而O-S-D器件占比为78%。
      出乎意外的是，商用分立器件（二极管、晶体管、整流器和晶闸管）出货量占比达到了44%。通信与消费电子仍然是分立器件最大的应用市场，但车载分立器件出货量增速很快，因为汽车安全与节能的需求，越来越多的分立器件被应用于汽车上。分立器件主要用于电路保护、电源管理、大电流切换、信号调理以及射频功放等领域，小信号晶体管也被广泛用在集成电路的周边或被集成在内部，用于修复问题或优化系统性能。
      在2016年集成电路出货量中，占比最高的是模拟集成电路，模拟集成电路占集成电路整体出货量的52%，半导体整体出货量的15%，下图列出了2016年不同类别半导体出货量的比例。

                                                                          
      IC Insights表示，在智能手机关键部件、新型汽车电子系统与物联网系统等三个方向是2017年半导体器件出货量增长最强劲的领域。该机构认为，消费类专用逻辑电路（Consumer-Special Purpose Logic），信号转换（模拟芯片）、汽车专用模拟电路（Auto-Application-Specific Analog）以及闪存是2017年增长快的产品。而O-S-D产品中，CMOS影像传感器、激光发射器、以及各种传感器（磁性、加速度、偏航、压力和其他传感器）都将有两位数的增长。

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