大陆半导体发展恐面临内外夹攻

      中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球百分之七，但是市场需求量却接近全球1／3。 在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展出现了两大难题，内有产能过剩之虞、外有可能导致美国更严格审查的困难。
      根据中国半导体数据显示，在2016年我国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元，连续4年进口额超过2,000亿美元，与原油并列为最大进口产品。 与此同时，我国半导体出口金额为613.8亿美元，贸易逆差高达1,657亿美元。
       根据中国工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况报告》显示，2016年电子器件行业生产集成电路存储芯片1,318亿块，年增21.2％。 但中国半导体制造领域投资规模增长31％，相比于目前的需求空缺而言，投资仍远远不足。
       事实上从2013年开始，中国政府就决心要发展半导体产业，并发布了《集成电路产业推进纲要》。 连同国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4,600亿元。 在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国半导体产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，高通、 Intel、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本和技术投入。
      值得注意的是，根据21世纪报道称，美国总统科技顾问委员会年初发表一份《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告，认为中国芯片业已经对美国相关企业和国家造成了严重威胁。
       美方认为，虽然目前中国芯片产业比较落后，但未来会有机会透过产业政策缩小与美国的技术差距，再透过更低的价格取而代之。 该委员会建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查，目前，中国半导体进口产品近50％来自美国。
        除此之外，中国大陆学界及业界亦提出警告，目前已有产能和计划产能大致集中在40-90mn阶段，这些产能先后开出来后，必然会造成资源过度集中，出现结构性过剩的问题。
       清华大学微电子研究所所长魏少军说，虽然总体产能投资还不够，但目前已有产能和计划产能基本都集中在40-90mn阶段，等这些产能先后开出来后，势必会造成资源过度集中，出现结构性过剩问题。
       「国家集成电路大基金」（半导体大基金）总裁丁文武也建议，各地在发展IC产业时，要避免遍地开花的办厂现象，更要避免低水平重复和一哄而上，形成泡沫。

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