高通日月光合作 合资进军巴西设封测厂

      手机芯片龙头高通（Qualcomm）决定携手封测大厂日月光合组国际队，在巴西建设了中美南洲第一座半导体封测厂。 据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。
      高通过去只是一间IC设计公司，没有管理晶圆厂及封测厂的经验，但是，高通花费470亿美元的高价并购恩智浦（NXP）后，恩智浦本身设有晶圆厂和封测厂，高通自然而然地要试着管理制造部分，用以应对将来越来越复杂的存储芯片设计问题，同时提高制造的成本控管效能。
       高通在2016年底与克尔（Amkor）合作，在上海外高桥设立测试厂，测试厂将专注于对高通芯片的测试和系统级测试阶段，成为高通制造布局和半导体业务营运体系中的重要一环。 而与高通合作多年的日月光，也计划与高通合资设立封测厂，不过地点选在中南美的巴西，并与巴西政府进行合作。
      据了解，日月光和高通已计划共同合作，并与巴西政府共同合资，在巴西圣保罗州建设封测厂，初期投资金额为2亿美元，三方并已签署合作备忘录。 日月光证实确有此事，但因为仍在初期讨论阶段，目前还没有具体计划。
该合资设厂设立在巴西圣保罗州临近坎皮纳斯（Campinas）的地方，当地已有三星及联想在当地设厂。
     巴西人口超过2亿，是全球人口数排名第5大国，而且4G智能型手机的需求正在高速增长，由于巴西政府******许多补助及租税上的优惠政策，从而吸引了许多国际大厂前往巴西设厂，也造就了高通及日月光决定携手赴巴西设厂的契机。 高通拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser表示，希望这个计划能够在巴西建立半导体生产链，因应巴西等中南美洲智能型手机及物联网的强劲需求。
      日月光顺利前进巴西后，全球布局更为完整，除了台湾加码投资外，在日本、马来西亚、韩国、美国、大陆、巴西等地都会有营运据点。
      相关人士指出，日月光及高通合资的巴西厂，将会主攻高阶的手机芯片封测、手机及物联网的系统级封装等领域，若一切顺利进行，预估2018年就可开始营运。

---

深圳市英尚微电子有限公司是一家专业的静态随机记忆体产品及方案提供商，十年来专业致力代理分销存储芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,为客人提供性价比更高的产品及方案。

      英尚微电子中国区指定的授权代理：VTI、NETSOL、JSC济州半导体(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半导体品牌的专业分销商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。