中国半导体发展7nm 良率是一个巨大的挑战

       近日中国半导体设备展（Semicon China）在上海举行，外资观察到的趋势之一是中国半导体厂正在投入先进技术，追赶全球同业，加入竞争行列。其中，中芯国际宣誓投入7nm，计划跃居全球五大半导体厂之一。对此前外资半导体分析师程正桦表示：拥有国家力量支持发展半导体，谁都可做（先进制程），但良率是一个巨大的挑战。
      外资麦格理证券在最新法人报告中指出，本次举行的上海Semicon China展览，有三大看点。一是中国半导体厂继续不断投入先进技术，追赶全球同业；二是中国半导体供应链正在逐步壮大中，存储芯片厂商在不断增加；三是大中华地区厂商，今年都在抢进车用半导体市场。
      麦格理表示，在官方政策及资金支持下，中国IC供应链无论是技术能力或规模，都在快速成长；估计今明两年中国IC产业整体营收，增长将达2成，超越全球平均增幅。
      麦格理列出Semicon China展览中，备受关注的厂商有：首先是专注于晶圆制造的中芯国际，虽然实力远远落后台积电，但是目前宣布要发展7nm，若技术能力能够追赶得上企图心，中芯将成全球第五家发展7nm的晶圆厂，与台积电、格罗方德、三星、英特尔齐名。
      不过前外资半导体分析师程正桦透露，中国确实可以从事晶圆制造，也有投入庞大资本支出的本钱，「有国家力量的支持，谁都可以做（先进晶圆制程），只是良率是一大挑战。」不愿具名的美系分析师则表示，「中芯做7nm，若2025年前能量产，就已经很厉害了。」
       除中芯国际外，江苏长电也备受关注。麦格理指出，中国半导体封装厂，因受惠于国家政策扶持，车用电子及物联网的应用越来越多，得以在此次展出覆晶、SiP（系统级封装）等能力。其中江苏长电则力图跻身全球一线封装厂，也展示了已用于iPhone 7的Fan out（扇型封装）及3D IC的TSV（直通硅穿孔封装） 技术，瞄准智能手机处理器的高阶应用市场。

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