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中国半导体发展只剩人才引进一条路?

2017-04-12 16:09:13

        近日,根据拓墣产业研究院最新研究表明,由于中国本土晶圆厂的不断扩张及先进制程的推进,因此人才需求变得十分迫切,近年来中国引进IC人才的力度越来越大,人才引进已成为产业发展过程中的不可缺少的一部分,且因多数新建厂的投片计划大部分都集中在2018年下半年,估计2017年人才引进将更趋白热化,是人才争夺战的关键年。
        拓墣认为,从紫光海外并购多次受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而搁置等事件看来,显然我国半导体事业的发展在在国际的过分关注之下,中国未来想要依靠并购获取技术及市场等资源将愈加困难,然而核心技术才集成电路产业发展的核心竞争力,如果并购的方法行不通,人才引进的方针势必会加快实施。
        拓墣表示,人才引进主要集中在IC制造和设计端这两部分,这与当前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计,目前中国正在建造和规划的12英寸晶圆厂有11座,未来将新增加12英寸晶圆产能每月超过90万片。其中福建晋华、长江存储、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定存储芯片领域,因此人才引进的重心也将朝倾向存储范围。
       除了引进产业标杆人物,另一个引进重点是具有丰富经验的工程师级技术人才。由于多数新建厂的投片计划都集中在2018下半年,估计2017年中国IC人才引进将更趋白热化。在企业普遍以高薪聘请外部人才的影响下,中国本土IC人才的整体待遇有望得到提升,同时可望进一步完善IC人才的培养体系。
        事实上,目前中国在培养IC人才上,无论是在质量或规模上都还有很大的上升空间,特别是在师资和实训两个方面。在师资方面,大部分师资并没有在企业的实战经验,不了解企业生产,而实训基地高昂的设备采购及维护费用,大学无法承担,需依靠政府给予的资金支持。
       拓墣预计,2020年中国IC产业高端技术人才缺口将突破10万人,为中国IC人才培养体系带来全新的挑战,因此扩大培养规模、加快实训基地落实、完善师资配备将是培养IC产业人才的重点。
        拓墣进一步表示,中国半导体产业在人才引进的过程中,应同时顾及整体产业链发展,尤其是中国IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。
        比如说,新昇半导体如果能达到12英寸硅晶圆国产化目标,将有助于中国半导体应对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。另外,同样由于“瓦圣纳”协议的制裁,中国半导体设备商必须突破瓶颈,将国产机台大力推广到本土市场中,甚至走向国际。
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