汽车芯片迈向先进制程

    在传统车用半导体制备中，由于汽车本身空间较大，对集成度的需求没有手机等消费电子紧迫。加上半导体元器件主要集中在发电机、底盘、安全、车灯控制等领域，对算力没有太高的要求。以往，汽车芯片大多采用40nm及以上的成熟工艺制程，跟消费电子芯片在工艺上差了不止一个量级。
 
    但在汽车智能化的革命浪潮之下，随着智能座舱、自动驾驶水平的提升，都依赖大算力、低功耗芯片的支持，24nm乃至48nm制程工艺的车规级芯片显然已经跟不上产业的快速转型。
 
    汽车芯片正由过去工艺制程相对落后、量大价低的行业洼地，摇身一变成为芯片行业高精尖技术的应用先锋，芯片企业争相抢占的技术制高点。
 
    这意味着，汽车芯片将不再与成熟工艺制程绑定，先进工艺制程将成为芯片行业技术创新的制高点。
 
    车规级芯片根据功能分为计算控制芯片、存储芯片、功率半导体、传感器芯片等几大类。从芯片工艺制程来看，不同汽车芯片对工艺要求存在较大差异。MCU主要是依靠成熟制程，全球约70%的MCU生产来自台积电；而智能座舱、自动驾驶及AI芯片等主控芯片出于性能和功耗考虑，持续追求先进制程，高级别自动驾驶正在推动汽车算力平台制程向7nm及以下延伸。
 
    在此趋势下，催生了高通、英伟达、英特尔、联发科等高性能计算玩家进入车用市场，推动汽车算力平台制程向7nm及以下延伸。


本文关键词：汽车芯片 车规级芯片

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