长电科技也许能挤进全球前三大封测厂

        大陆企业去年在IC设计、半导体制造与封测领域最高排名都是第4名，产业分析师预计，如果日月光与矽品合并顺利完成，长电有望成为大陆第一家跃居全球前3大的半导体厂。
        据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯国际位居全球第4位，全球龙头是台积电，格罗方德居次，联电居第3位。
        大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。
        大陆IC设计龙头海思也是居全球第 4位，高通稳居全球IC设计龙头地位，博通居第2位，联发科居第3位。
        分析师认为，考虑到日月光与矽品合并的发生，封测业将会是半导体业中大陆厂商首度跻身全球前 3大的领域，若日月光顺利合并矽品，长电将可顺利跃居全球第3大封测厂。
        对于日本内存大厂东芝旗下半导体存储芯片事业释股案，分析师认为，应该没有大陆厂商会去竞标，就算去竞标，出线的机率也很低，因为日本政府并不希望东芝落到中国厂商手中。大陆半导体产业应立足于自我研发，加强产业链合作，多招募国际人才，寻求国际合作。

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