陆系晶圆代工厂Q2近满载

    中国大陆晶片国产化率持续提升，带动陆系晶圆代工厂产能利用率也大幅回升，业界人士认为，晶圆代工复苏循环首先是出现产能利用率回升，接下来交期开始延长，同时就会进入报价喊涨阶段。根据调查，中芯国际第二季产能利用率接近90％，回到相当不错的水准。
 
    半导体业者分析，陆系晶圆代工厂主要以成熟制程为主，过去大举投资带动下，包括微控制器、类比晶片等价格出现较大压力，惟陆方执行拉高国产化率的动作，填补需求缺口，加上时序进入下半年电子旺季，供需形成有利条件。
 
    华虹半导体的晶圆厂目前产能利用率已逾100％，合肥晶合的产能利用率，3月已满载，6月更达110％，合肥晶合今年的月产能将扩大至3万至5万片，主要针对CIS相关产品。
 
    在后疫情时代，中国大陆晶圆代工产能扩张规模远大于中国台湾，中芯国际增幅81％，大于世界先进增加35％，以及联电的增幅21％，国际半导体产业协会（SEMI）预估，明年大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％
 
    陆厂虽然产能利用率高于台湾晶圆代工厂，但获利能力却比台湾晶圆代工厂疲弱，联电今年第一季毛利率30.93％，世界先进毛利率第一季24.02％，力积电第一季毛利率15.4％。主因台湾晶圆代工厂采取差异化策略，加上国际转单贡献所致。
 
    中芯国际今年第一季毛利率13.7％，华虹第一季毛利率6.4％，第二季毛利率约在6％～10％之间，主要原因是由于中国大陆同业竞争激烈，且人民币贬值之故。期待后续有所改善。

本文关键词：晶圆

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