力晶：5G时代存储器会长缺

      力晶创始人暨执行长黄崇仁表示，大陆政府扶植半导体产业以为斥巨资进行投资就可以，但将来使用补助研发费用来扶持新厂的策略很难再继续，必须掌握技术才行。但现在存储器大厂美光(Micron)已经盯上大陆3家存储器，包括合肥长鑫、紫光长江存储和联电的福建晋华，估计进军大陆DRAM产业的脚、计划会放缓，配合韩国2018年冬季奥运率先展示5G技术，未来DRAM是长期缺货的形势！
　  黄崇仁进一步说明，5年来全球DRAM产业已经没有新厂加入，三星电子(Samsung Electronics)盖厂也是针对10纳米晶圆代工和NAND Flash产品线，DRAM产业已经没有竞争了，真正的竞争战场在晶圆代工产业。
　  他进一步指出，DRAM制程技术发展到20纳米世代以下，进度会整个慢下来，过去透过技术制程微缩带来的成本下降效应已经到达瓶颈，要增加产量只能再盖新厂，但重新计算新机台设备的折旧，只是会让生产成本垫高，所以未来DRAM产业注定是供需吃紧。
　  再者，虽然个人电脑(PC)对于存储器的用量越来越少，但服务器到未来5G时代，用掉大量的存储器和存储芯片，2018年韩国办冬季奥运会率先展示5G技术，会将大量影片秒速上传，背后需要庞大的存储器容量做支撑，预计，随着未来5G时代来临，全球存储器会面临面临长期性的大缺货。
　  力晶同时也宣布和利基型存储器(SDRAM)IC设计公司将合作技术开发，看好爱普团队是英特尔(Intel)出身，力晶会支付设计费用和IP授权费给爱普。
　  谈到力晶自己的营运状况，黄崇仁自信满满地表示，2016年EPS达到2.97元，董事会已经通过配股息1元，预计2017年获利可再攻100亿元，达到5年获利500亿元的目标，重新挂牌上市不会等太久!
　   他也重申，力晶现在是晶圆代工厂，承袭日本技术是采用铝制程，12吋厂可以自由转换逻辑和存储器生产线，可以随着景气波动而弹性变换产品线。
　   力晶目前12吋晶圆厂的产能全满，2017年考虑再增加几千片产能，制程技术会从30纳米转25纳米或20纳米制程。力晶现在有P1+P2厂房和P3厂，其中，P1+P2厂以晶圆代工为主，单月产能6~7万片，存储器代工占50%，其他代工产品有LCD Driver IC、电源管理芯片(PMIC)、感测器(Sensor)等。
　   再者，力晶P3厂单月产能快3万片，是帮存储器模组大厂金士顿(Kingston)做DRAM代工，机台设备归属金士顿，以3x纳米制程技术生产，预计2017年技术将转进2x纳米制程世代。
　   黄崇仁认为，放眼台湾、日本、大陆、新加坡、韩国、美国这6个地方，台湾的生产成本仍是最有竞争力的，以自己在大陆合肥盖面板驱动芯片LCD Driver IC的12吋晶圆厂晶合的经验，台湾的生产效率和成本仍是较高。

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