2024年全球硅晶圆出货下降2.4%

    近日，半导体行业协会（SEMI）在其最新公布年度硅晶圆出货量预测报告称，全球硅晶圆市场出货量在经历去年14.3%跌幅后，今年跌幅将显著收窄，仅下跌2.4%。

 

    据SEMI的预测，2024年全球硅晶圆出货将下降2.4%至121.74亿平方英寸（MSI）。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年出货量将强劲反弹近10%至133.28亿平方英寸（MSI）。 

 

    在人工智能（AI）和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高。此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

 

    硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计，2027年全球硅晶圆出货量有望达到创纪录的154.13亿平方英寸 (MSI)，超越 2022年创下的145.65 亿平方英寸 (MSI)高点。


本文关键词：硅晶圆

上一篇文章：蓝牙芯片智能语音遥控器方案

深圳市英尚微电子有限公司是一家专业的静态随机记忆体产品及方案提供商，十年来专业致力代理分销存储芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,为客人提供性价比更高的产品及方案。
英尚微电子中国区指定的授权代理：VTI、NETSOL、JSC济州半导体(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半导体品牌的专业分销商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。