Q3全球硅晶圆出货面积增长6%

    2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，较去年同期的30.10亿平方英寸增长6.8%。

 

    Q3硅晶圆出货量延续Q2开始的上升趋势，创下2023年Q3以来新高水准。硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

 

    整个供应链的库存水平都有所下降，但总体上仍然处于高位。用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而，汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷，而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此，2025 年可能会继续呈现上升趋势，但预计总出货量尚未恢复到 2022 年的峰值水平。

 

    全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆Q3营收季增3.6%，预期Q4营收应可维持逐季增长趋势，2025年营收有望优于今年水准。


本文关键词：硅晶圆

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