联发科不幸跌出全球半导体前十
2017-05-15 16:50:25
近日，根据IC Insights发布的最新数据显示，今年第一季度德国芯片企业英飞凌成功追赶越过联发科跻身全球半导体企业第十名，而曾经位列前十的联发科被挤出，这对于当下面临市场低潮期的联发科来说是又一个坏的消息。
联发科自进入智能手机时代以来曾以多核作为卖点不断抢进市场，作为手机芯片老大高通不得不跟进并引发了骁龙810发热问题。联发科在2016年第二季度凭借中国市场份额最大的两款手机品牌OPPO和vivo的拉动下，第一次在中国大陆超过高通，占领最多的市场份额，此时的它可谓风光无限。
不过，联发科此后因连番策略失误，急速衰退。早在2015年底，中国移动就要求手机企业和芯片企业到2016年10月前必须支持LTE Cat7技术或以上，但是联发科却直到2016年底都没有推出支持LTE Cat7技术的芯片。于是OPPO、vivo、小米纷纷放弃联发科转投高通的怀抱，去年底联发科的铁杆盟友魅族也与高通达成了合作协议让联发科受到了严重的打击。
由于进军高端市场一再失败，联发科在2016年希望通过采用台积电即将量产的10nm工艺，并且同时在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入，这两款芯片是其头两款支持LTE Cat7技术或以上的芯片，不过祸不单行的是台积电的10nm工艺量产时间延期又遇上良率问题，导致helio X30至今难以大规模量产，于是中国手机品牌纷纷放弃使用该款芯片。
连续遭遇多重打击，导致联发科今年一季度的芯片出货量大减，季度芯片出货量低于1亿片，IC insights的数据显示其营收相较去年大跌17%，这导致其跌出了全球前十大半导体企业的位置。
据台媒报道指联发科4月份的营收较去年同期减少22.91%，而上一季度其营收还同比上升7%，第二季度恐怕其业绩依然难以回升。
目前来看，联发科的没落恐怕要延续到第三季度以后。helio P35是联发科的中端芯片，而中端芯片是联发科出货量最大的芯片产品，P35预计三季度量产，但是三季度台积电要全力用它的10nm工艺生产苹果的A11处理器，P35能否如期在三季度量产是一个很大的不确定因素。
因此联发科面临重重困难，今年全年的业绩都不会太好，。当然联发科也意识到了自己需要面对的问题，今年初挖来了曾在全球最大半导体代工厂台积电任职的前执行长蔡力行，联发科希望通过人事变革来提升自己的竞争力，意欲在即将到来的5G时代寻找到新的发展空间。
在物联网领域联发科也开始布局发力，去年初推出了三款物联网存储芯片，近期中国共享单车成为投资的热点，而联发科成为共享单车的智能芯片赢家之一，这为它带来新的机遇，或许到了明年当这些新兴领域开始规模发展之后其能迎来新一轮的繁荣。
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