硅晶圆市场在2025年迎来转机？

  2024年，全球硅晶圆出货量下降了2.7%，降至122.66亿平方英寸（MSI），销售额也下滑了6.5%，降至115亿美元。这一下降趋势主要受到部分细分市场终端需求疲软的影响，导致晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量受到抑制，库存调整速度也较为缓慢。
 
  硅晶圆是构成大多数半导体的基础材料，而半导体又是所有电子设备不可或缺的组成部分。这种高度工程化的薄盘，直径可达300mm，可作为制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
 
  2024年下半年，生成式人工智能和新的数据中心建设成为市场亮点，推动了高带宽内存（HBM）等先进代工厂和存储设备的需求增长。然而，大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。特别是工业半导体市场，受到库存调整的冲击尤为明显，这显著影响了全球硅晶圆的出货量。
 
  复苏的迹象已在2024年下半年显现，预计这一趋势将在2025年持续。特别是2025年下半年，市场有望迎来更强劲的改善。随着生成式人工智能和数据中心建设的推动，高带宽内存等先进应用的需求将继续增长，为市场复苏提供动力。


本文关键词：硅晶圆

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