国内先进封装的优势

  尽管有各种困难，但是国内已经具备发展先进封装的基本条件，有些方面甚至具备一定比较优势。
 
  一，尽管面临经济调整和贸易战，但是中国市场依然全球最大的电子消费市场。2024年国内智能手机出货量约2.8亿部，电动汽车超1000万辆，中国AI芯片市场280亿美元。随着经济的逐渐回暖，未来需求将更加旺盛。本土客户能够提供可靠的验证平台和稳定订单，具备类似台积电绑定苹果、NVIDIA 的条件。
 
  二，尽管企业自有资金不足，但国家提供了强大的政策支持。先进封装是大基金三期和十四五规划等重点支持的技术。在2024年大基金已经支持相关企业扩张先进封装产能，2025年可能追加资金支持FOPLP和3D封装等先进技术。政策驱动可以一定程度弥补技术、设备、资金短板，帮助企业渡过投入周期。
 
  三，国内封装企业已经具备很强的技术实力和产业基础。国内拥有接近全球领先的封测能力，头部企业的全球排名分列第三、四名。它们在FOWLP、2.5D等封装技术上已有积累。现有设备足以支持中低端封装研发，国内企业已经能够完成2.5D封装，已经布局FOPLP，车规级封装等。这些能力足以支持它们够快速切入中端市场，逐步向高端迈进。


本文关键词：封装

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