面对挑战 国产大存储崛起能否取得成功？

      不久前，美国商务部长Wilbur Ross在接受路透社记者采访时表示: “半导体是美国优势产业之一，但目前营业状况已从大量盈余走向赤字，大不如前。相比中国有一项1500亿美元的半导体投资计划，从现在一直计划至2025年，这太可怕了。”
      即使连美国商务部长都感觉到害怕，但这并不代表中国半导体自此可以无忧无虑了。1500亿美元的投资只是中国发展半导体行业的一个必不可少的条件，1500亿美元的巨额投资并保证一定能成功，同样存在随时失败的可能性，挑战和机遇并存。
      作为中国半导体战略的实践者，对于紫光集团来说，有利的外部条件是，以尖端制程工艺为代表的半导体技术正在逐渐发生转变，从对制程工艺的追求转向空间架构的变化，从2D转向3D，而3D所采用的恰恰是上一代的制程工艺技术，与国际先进水平相比，中国在制程工艺上落后一代半，3D转向趋势，让中国和世界处在了同一起跑线上。简而言之，3D已经进入了我们发展范围，加上国力强大，机遇千载难逢。
       通过收购，紫光集团落实国家战略，加大了半导体产业投入，其中，3D NAND绝对是重点中的重点，对此，还有了一个专业的词汇:国产大存储，也称中国存储力量。其核心就是DRAM和NAND的制造。
        国产大存储能够取得突破和成功吗?
        前不久，有“爆料称:日本硅晶圆大厂Sumco砍掉了大陆NOR Flash厂——武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给英特尔、台积电、美光(Micron)等大厂，明显偏向美、日，只怕会让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足的窘境。
        所谓硅晶圆、NORFlash，与我们这里说的3D NAND是个什么关系呢?
        经过专家指点，硅晶圆是NOR Flash存储芯片的基础，NOR Flash又是NAND Flash的基础。我们所熟悉的闪存颗粒(NAND)制造商，美光、三星、东芝等，在NOR Flash的基础上经过光刻制造而成的，他们的NOR Flash也是来自其他供货商。NOR Flash又是在硅晶圆基础上光刻制造而成的，目前全球有4家主要的硅晶圆制造商，其中，日系2家，欧洲一家，还有一家来自中国台湾。目前中国大陆制造的硅晶圆，还达不到后续制造的标准。
        国产大存储崛起，很多地方都有可能被“卡脖子”，从硅晶圆到制程工艺，从半导体材料到光刻技术，总之困难多多。但是纵有千辛万苦，国产大存储是时代的选择!

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