高端芯片市场厮杀激烈 苹果三星独占鳌头

       近年来，全球手机芯片双雄联发科和高通(Qualcomm)一路酣战，从全球高阶手机芯片市场到2017年往下竞争到中阶手机芯片范畴，且不只是在手机芯片上比拼，还包括手机芯片平台支持、连结性等应用设计，乃至先进制程技术也在强力较劲，但是经过一系列的竞争之后，却造成毛利率、营益率衰退窘境，近期高通、联发科在7/10纳米制程竞赛出现缓慢的情况，相较于过去一直担当先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)独领风骚。
        台湾地区芯片业者指出，全球高阶手机市场几乎已被苹果、三星所称霸，且短期内几乎很难打破两强壁垒情况，高阶手机芯片市场商机已被自制手机芯片供应商所独占，即便是高通亦难敌苹果、三星大军的碾压，近期开始将研发团队移往大陆手机内需、外销市场发展。
        高通不断扩大对中阶手机芯片骁龙(Snapdragon)630、660芯片投资动作，意图将旗下芯片平台版图往下迁移的策略明显，这亦是近期高通、联发科再度陷入正面激战的关键点，因为大家都希望争抢小米、金立、Oppo、Vivo、魅族等国产手机品牌厂订单，毕竟这些客户订单在中、长期较具有成长性。
        高通和联发科在高阶手机市场已明显争不过自制手机芯片供应商苹果、三星，面对高阶手机芯片解决方案投资额巨大，且效益周期长盈利少，近期高通、联发科在7/10纳米等先进制程技术研发动作，似乎已有慢下来仔细考虑的情况。
        台湾地区芯片业者表示，其实10纳米制程技术所能提供高阶手机芯片的成本降低空间非常有限，最多只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降，若手机芯片供应商无法得到足够的订单量能，在10纳米制程技术的投资回收期将会拖得非常长，7纳米制程亦有类似问题，这也是导致7纳米世代存储芯片冲锋的芯片业者只有自制手机芯片厂苹果及三星。
        高通、联发科过去一直强调自家新世代手机芯片解决方案，都是采取最先进制程技术量产，但到了2017年却出现了天壤之别的情况，都转而寻找最适制程技术及最低成本结构。
        联发科2017年将以16纳米制程技术为主的Helio P系列手机芯片解决方案应战，高通Snapdragon 630、660系列芯片解决方案则采用14纳米制程技术量产，对于10纳米先进制程的关注反而稍微降低，甚至联发科还打算采用台积电12纳米制程技术，当作过渡期的制程。
        业内人士认为，全球手机芯片双雄对于最先进制程技术的偏好转变，主要是受制于全球高阶手机芯片市场大饼有限，能够从苹果、三星手中抢到的版图越来越小，在大力投资却只有少量回报情况下，被迫先把不必要的军备竞赛暂停下来，是目前最好的办法。
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