集成电路原材料硅晶圆供不应求

 

环球晶圆负责人表示，半导体需求远超他们的预期，她估计明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单已经接到了2020年，产能已经被预订了大部分，这说明环球晶圆的营运表现非常稳健。

 

据悉，因科技趋势的发展，包含智慧家庭、车用电子、物联网、电动车、移动支付等应用，因此半导体的需求和应用场景迅速丰富起来，目前看来营运基本没有问题。

 

目前环球晶圆的营收比重持续上升，今年在8、12英寸晶圆价格和销售量的带动下，预期下半年8英寸以下占比将继续减少，而8、12英寸占比将再次上升，整体毛利率表现可观。据了解，环球晶圆的技术、成本、管理能力都具有非常大的优势，值得关注的是，环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，其中只有2座是自建的，其余14座工厂都是以并购方式获得的，而且全部都是折价买进，因此成本比较低，较新进者更具有竞争力。

 

据了解，全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(市占率27%)、胜高科技(市占率26%)、中国台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、韩国LG(市占率9%)。

 

据悉，环球晶圆日本子公司将增产半导体硅晶圆。该公司社长荒木隆表示，“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”，因此决定增产，目前计划主要针对12英寸产品。 同时，日商信越半导体去年8月也宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求、供需紧绷，因此决定在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

 

上游晶圆硅片材料受制于人，对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏

本文关键词：晶圆

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