STT的PSC技术推进STT-MRAM容量的大幅度提升
2018-05-22 14:29:06
在过去十年里,内存基本上占据了数据存储和系统技术,但是在性能,功率及使用寿命上内存也面临着比较严肃的问题,而且内存并不能随着容量的增加而不断的缩小工艺尺寸,导致厂商不得采用大尺寸的3D制造。而MRAM技术却是启动行业内对新的发展新的启发,行业内开始有厂商在尝试为静态RAM (SRAM)以及DRAM创建可行的替代方案。
MRAM是一种属于非易失性存储器技术,通过磁存储元件存储数据。这些元件是两个铁磁板或电极,它们可以维持一个磁场,并且由非磁性材料分开……其中一个板块的磁化强度是固定的(也就是一个“参考层”)……第二个板块通常被称为自由层,它的磁化方向可以由一个较小的磁场改变。
磁RAM,或称MRAM,已经投入生产了10年,主要用于嵌入式系统。通常,出于电力或耐久性的原因,闪存无法介入这一领域。其供应商,如Everspin和Spin Transfer Technologies(以下简称STT),一直致力于提高MRAM的密度、性能和耐久性。
与闪存相比,MRAM有一些很大的优势,包括:
•低成本制造
•制造工艺在28nm以下,不像闪存。
•功耗更低,甚至比闪存低数百倍。
•字节可寻址,如DRAM,不像闪存。
进动自旋流(PSC,PRECESSIONAL SPIN CURRENT)的物理实现是在垂直磁性隧道结(pMTJ)上的三层薄层。
这些薄的、获得了专利的层对pMTJ的作用有四点:
•减少写入单元所需的电流。
•在读取时提高单元的数据保留度约10000x,减少读取干扰问题。
•由于写入电流减少,PSC增加了100x到1000x的耐久度。
•同时,随着特征尺寸的缩小,单元行为提高。
存储器技术要求的不只有记忆容量与密度,使用寿命与容错能力等数据也很重要,GlobalFoundries与Everspin Technologies合作,对已上市的256Mb容量pSTT-MRAM进行测试,可在摄氏100度环境下保存数据10年以上,重复读写1亿次也没有明显劣化问题,显示pSTT-MRAM技术已达成熟阶段。
但以目前的容量而言,
STT-MRAM容量仍小,离取代一般存储器还有一段路要走,另一种比较可行的应用,是把STT-MRAM嵌入其他系统芯片,目前已有SRAM嵌入逻辑芯片的技术,而STT-MRAM记忆密度比SRAM更高,有助于提高逻辑芯片内的记忆容量。
接下来STT-MRAM的商业发展,将先从大容量产品开始,抑或在嵌入式系统市场上普及,,主要用于汽车、地理和其他困难环境的嵌入式应用。在一个日益移动化的世界,MRAM的广泛应用将是一个很好的结果。
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