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并行mram器件MR4A08BCYS35

2018-05-23 14:54:50


Everspin是市面上唯一一家供应商用MRAM产品的公司,在2008年从飞思卡尔半导体公司独立分立出来后,一直致力于对MRAM产品的研发,MRAM的产品容量从256Kb到16Mb,支持并行和串行接口,具备商业级、工业级,以及延伸温度极可选。

Everspin 其中16Mb并行MRAM产品MR4A08BCYS35容量:16Mb数据结构:2Mb*8总线速度:35ns工作电压:3.3V工作温度:C,M(-0~+70摄氏度)16位并行总线接口,数据保持期长达20年以上而不会丢失,并会在掉电时由低压抑制电路自动提供保护,以防止在非工作电压期间写入。

这款并行mram器件能够在商业级(0至+70 °C)、工业级(-40至+85 °C)与扩展级(-40至+105 °C)温度范围内工作,并在整个温度范围内保持高度可靠的数据存储能力。MR4A08BCYS35采用400-mil 44引脚薄小外形TSOP2封装,或10 mm x 10 mm 48引脚球栅阵列 (BGA) 封装(球中心距为0.75mm)。MR4A16B采用48引脚球栅阵列 (BGA) 小型封装和54引脚微小外形封装 (TSOPII)。

这款并行MRAM器件采用符合rohs 要求的48引脚球栅阵列 (BGA) 小型封装和54引脚微小外形封装 (TSOPII)。,适合各种商业应用,如联网、安全、数据存储、游戏和打印机。

​表图为并行mram容量16Mb的型号表
 
Density
Org. Part Number Pkg. Voltage Temp
16Mb 1Mx16 MR4A16BYS35 54-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BCYS35 54-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BCYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃


本文关键词:并行MRAM
 
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