并口并行MRAM存储芯片MR0DL08BMA45

Everspin是市面上唯一一家供应商用MRAM产品的公司，在2008年从飞思卡尔半导体公司独立分立出来后，一直致力于对MRAM产品的研发，MRAM的产品容量从256Kb到16Mb，支持并行和串行接口，具备商业级、工业级，以及延伸温度极可选。

这款并口并行MRAM存储芯片数据保持期长达20年以上而不会丢失数据，并会在掉电时由低压抑制电路自动提供保护，以防止在非工作电压期间写入。

MR0DL08BMA45采用10 mm x 10 mm 48引脚球栅阵列 (BGA) 封装（球中心距为0.75mm）。温度范围在商业级（0至+70 °C）、温度范围内工作，并在整个温度范围内保持高度可靠的数据存储能力。

参考以下型号：

Density	Org.	Part Number	Pkg.	Voltage	Temp
1Mb	64Kx16	MR0A16AYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +105℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AMA35	48-BGA	3.3V	0 ℃to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVMA35	48-BGA	3.3V	-40 to +105C
1Mb	64Kx16	MR0A16AMYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +125℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0D08BMA45	48-BGA	3.3VDD, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0DL08BMA45	48-BGA	2.7VDD min, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃

本文关键词：Everspin

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