台积电将推出12nm新工艺

      最近台积电方面表示，目前正在对此前的16nm技术进行改良，这个改良版本很有可能将使用12nm工艺制程，这也与其持续对于每一代工艺进行改良的策略相吻合。  
      在近期的财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的研发了12nm，台积电高层回应称现在确实在研究类似的东西，但没有明确提到12nm，可能并不确定是否命名为12nm。
      12 nm工艺相对于如今的 16 nm来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面得到了进一步优化，有较大的提升幅度。存储芯片的工艺往往决定着功耗、性能和发热等因素，而目前达到量产级别的最先进工艺已经到达了10nm级别，此前发布的骁龙835则采用了三星10nm制程工艺，而今年即将发布的新款iPhone则会使用台积电10nm工艺。
       如今现已有许多信息表明，无论是台积电还是三星，在 10 nm制程工艺上都遇到了良率问题，而这也直接导致采用改工艺的苹果A10X、高通骁龙835、联发科Helio X30等移动芯片供货紧张，这个问题有可能会持续一整年。
台积电的 16 nm工艺已经研究开发了多个版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出 12 nm工艺，不仅可以在市场上缓解 10 nm工艺带来的供货紧张的问题，而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的 14 纳米工艺，避免订单的流失。
       如今还无法确定该工艺的制程将何时开始应用，但目前摆在台积电面前的重要问题是：10 nm工艺的良率还进一步提升的空间，台积电的合作客户产品包括苹果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需紧张问题。

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