32Mb高速低功耗异步SRAM

ISSI现在正在生产32Mb高速低功耗异步SRAM，这是我们SRAM产品系列的最新产品。这种创新的设计加强了ISSI对具有最高质量和性能的SRAM的长期承诺。
 
32Mb SRAM在汽车A3温度范围（-40°C至+ 125°C）下提供12ns的访问时间。
 
ISSI IS61 / 64WV204816ALL / BLL是高速32M位静态RAM，组织为2048K字乘16位。它是使用ISSI的高性能CMOS技术制造的。
 
这种高度可靠的工艺加上创新的电路设计技术，可生产出高性能和低功耗的设备。
 
当CS＃为高电平（取消选择）时，器件将进入待机模式，在该模式下，可以通过CMOS输入电平降低功耗。使用芯片使能和输出使能输入可轻松扩展存储器。激活的LOW Write Enable（WE＃）控制存储器的写入和读取。数据字节允许访问高字节（UB＃）和低字节（LB＃）。
 
该器件采用JEDEC标准的48引脚TSOP（TYPE I）和48引脚微型BGA（6mm x 8mm）封装，应用范围在汽车/工业/医疗/电信/网络等。

	IS61WV204816BLL (I)	IS64WV204816BLL (A3)	注释
温度支持	工业 (-40°C to +85°C)	汽车 (-40°C to +125°C)
技术	40nm	40nm
电源电压	2.4V ~ 3.6V	2.4V ~ 3.6V
工作电流（最大）	100mA	135mA
待机电流（Typ）	10mA	10mA
包装	TSOP-I（48针） BGA（48球）	TSOP-I（48针） BGA（48球）	引脚兼容 16Mb异步SRAM
速度	10ns	12ns
铜引线框	是	是
无铅PKG	是	是	符合RoHS

 
SRAM存储器是随机存取存储器之一。每个字节或字都有一个地址，可以随机访问。 SRAM支持三种不同的模式。每个功能在下面的“真值表”中进行了描述。
 
待机模式
取消选择时，设备进入待机模式（CS＃高）。输入和输出引脚（I / O0-15）处于高阻抗状态。此模式下的CMOS输入将最大程度地节省功率。
 
写模式
选择芯片（CS＃）且写使能（WE＃）输入为LOW时发生写操作问题。输入和输出引脚（I / O0-15）处于数据输入模式。即使OE＃为LOW，在此期间输出缓冲区也会关闭。 UB＃和LB＃启用字节写入功能。通过将LB＃设为低电平，将来自I / O引脚（I / O0至I / O7）的数据写入地址引脚上指定的位置。且UB＃为低电平时，来自I / O引脚（I / O8至I / O15）的数据被写入该位置。
 
读取模式
选择芯片时（CS＃为低电平），写使能（WE＃）输入为高电平时，读操作出现问题。当OE＃为LOW时，输出缓冲器打开以进行数据输出。不允许在读取模式下对I / O引脚进行任何输入。 UB＃和LB＃启用字节读取功能。通过启用LB＃LOW，来自内存的数据出现在I / O0-7上。且UB＃为低电平时，来自内存的数据出现在I / O8-15上。
 
在读取模式下，可以通过将OE＃拉高来关闭输出缓冲器。在此模式下，内部设备作为READ操作，但I / O处于高阻抗状态。由于器件处于读取模式，因此使用有功电流。
 
上电初始化
该器件包括用于启动上电初始化过程的片上电压传感器。
当VDD达到稳定水平时，器件需要150us的tPU（上电时间）来完成其自初始化过程。
初始化完成后，设备即可正常运行。


本文关键词：SRAM    低功耗异步SRAM   ISSI代理

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