半导体行业未来两年预计将继续提高产能

国际半导体产业协会报告指出，全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长18%，达到1070 亿美元的历史新高。
 
继2021年增长7%之后，今年全球制造业的产能增长了8%。预计产能增长将继续增长，到2023年将增长6%。晶圆设备行业上一次实现年装机量增长速度为8%是在2010年，当时该行业每月产能约1600万片晶圆(200mm约当量)，几乎达到预测2023年月产能2900万片晶圆(200mm约当量)的一半。
 
预计到2022年，来自150家晶圆厂和生产线的产能增加将贡献超过83%的设备支。随着122家已知的晶圆厂和生产线增加产能，这一比例预计明年将小幅下降至81%。
 
正如预期的那样，晶圆制造业约占50%的份额，将在2022年和2023年占据设备支出的大部分，其次是内存，占35%。这两个行业也代表了大部分的产能增长。

本文关键词：晶圆

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